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高硅催化剂载体制备工艺
时间:2017-12-24,点击:0

   高硅催化剂载体制备工艺如下:

  (1)混料

  将活性二氧化硅胶粉、淀粉扩孔剂或拟薄水铝石(氧化铝*水)粘结剂按比例混合均匀,成为混合原料粉。

  (2)成型

  在成球机中加入0.5至1.0毫米种子及混合的原料粉,同时喷淋粘结剂混合液,将原料粉滚动成球;当球体长大到要求的直径时,一般为直径2至10毫米,后出料。

  (3)干燥

  成球后的催化剂载体在室温下老化凝结12至24小时后,再置入烘箱中,按8至10摄氏度每小时的升温速度逐渐升温到100至300摄氏度,干燥36至48小时。

  (4)活化焙烧

  将干燥后的催化剂载体置入活化焙烧炉中,按50至70摄氏度每小时的升温速度升温到300至800摄氏度,温度达到设定值后停留30至180分钟。

  (5)扩孔

  将活化后的催化剂载体置入反应罐中,通入温度为100至180摄氏度、压力为0.1至1.0Pa的过热蒸汽,扩孔处理0.5至5.0小时。

  (6)孔结构老化

  将扩孔后的催化剂载体放入浓度为2至50g/L醋酸盐水溶液中浸泡1至6小时,进行孔结构老化。

  (7)水洗

  将老化后的催化剂载体以水浸洗到PH7。

  (8)干燥

  将水洗后的催化剂载体在100至300摄氏度的温度下干燥,得到合格的载体成品。

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